本篇文章给大家谈谈pcb焊盘规则如何设置焊盘的焊焊盘焊盘何设间距，以及pcb焊盘规则如何设置焊盘的盘规盘间距长短对应的知识点，希望对各位有所帮助，则何置焊不要忘了收藏本站喔。设置

本文目录一览：

• 1、距p间距画元件封装时焊盘之间的规则距离怎么精确确定?
• 2、pcb铺铜安全间距(到过孔及焊盘)如何设置
• 3、长短画PCB封装时,焊焊盘焊盘何设焊盘之间的距离怎么精确控制
• 4、PCB安全间距如何设计?盘规盘

画元件封装时焊盘之间的距离怎么精确确定?

1、按键盘上的则何置焊CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的设置焊盘间距就行了，默认为英制，距p间距需公制时要切换一下。规则

2、长短如果是焊焊盘焊盘何设集电路，可以用向导生成PCB封装，给出一些参数就自动生成了。如果是一般的元件PCB封装，可以用mil 为单位，用坐标格来控制。也可以用公制mm为单位，设置成mm后，坐标格也是mm为单位了。

3、最精确的方法是使用坐标定位，一般以元件的中心或者元件的1引脚作为原点参考点，按住 Ctrl+End 鼠标就会跳到原点位置。双击焊盘，设置坐标就能精确定位。粗略一点的话直接用测量工具。

4、焊盘之间的距离应该根据焊盘中插入（或贴）的元器件引脚的尺寸来确定，应该找到相应的器件封装来画图，不如常用的插针的焊盘间距是54mm，但是也有20间距的。

pcb铺铜安全间距(到过孔及焊盘)如何设置

在设计规则里可以修改，具体做法是：点Design---Rules...在Routing中选中Clearance Constraint项，然后点Properties...，将间距调整到合适数值，点OK退出即可。

就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。 铜皮与金属板边缘之间的距离 如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。

首先打开准备铺铜的PCB图。选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。选好Layer层，选好Net 为GND最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。

方法：protel 首先打开规则 快捷键 D R 找到最下安全距离设置卡 设置好最小安全距离。在敷铜选项卡中设置规则和网络。敷铜即可。

画PCB封装时,焊盘之间的距离怎么精确控制

1、如果是集电路，可以用向导生成PCB封装，给出一些参数就自动生成了。如果是一般的元件PCB封装，可以用mil 为单位，用坐标格来控制。也可以用公制mm为单位，设置成mm后，坐标格也是mm为单位了。

2、按键盘上的CTRL+G调出设置焊盘吸附点间距的对话框，在里边填你要的焊盘间距就行了，默认为英制，需公制时要切换一下。

3、首先打开软件，要找到元件封装的尺寸图。因为元件封装的尺寸是公制单位mm，所以按下键盘上的Q键，切换编辑器的单位为公制单位。点击工具栏中的焊盘图标，会出现一个焊盘。

PCB安全间距如何设计?

首先打开准备铺铜的PCB图。选择 Place - Polygon Pour打开铺铜的功能如下图。选好Layer层，选好Net 为GND最重要的就是勾选 Remove Dead Copper。

这个间距需要考虑PCB生产厂家的生产能力，建议走线与走线之间的间距不低于4mil。最小线距，也是线到线，线到焊盘的间距。那么，从我们的生产角度出发的话，当然是在有条件的情况下越大越好了。一般常规的10mil比较常见了。

垫和垫之间的间距 就主流PCB厂商的加工能力而言，焊盘间距不应小于0.2mm。 铜皮与金属板边缘之间的距离 如果是大面积镀铜，通常离印版边缘有一个凹痕距离，一般设为20mil。

带电铜皮与PCB板边的间距最好不小于0.3mm，如果是大面积铺铜，通常也是与板边需要有内缩距离，一般设为20mil。

因此必须在一般情况下，安全距离是在产品设计中最重要的部分之一。检查安全距离从设 计阶段开始。

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